关于led显示屏芯片封装要求的讨论,四川led显示屏-众发娱乐

　　作为显示屏的关键组件，led灯珠是重点要保护的对象。而led芯片的封装的要求不仅是要能够有效保护灯芯，而且要保持良好的透光度。那么此类芯片常用到的封装方式都有哪些呢？众发娱乐厂家来简单介绍几种。

led显示屏

　　1、软封装。芯片直粘结在特定的pcb印板上，通过焊线连成特定的字符或陈列形式，并将led芯片和焊线用透树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。

　　2、引脚式封装。常见的有将led芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透形状，成为单个led器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控芯片到出光面的距离，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。

　　3、贴片封装。将led芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。